Erschienen am 07.12.2021
Das Buch und das ebook "Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package" kann bei Amazon unter folgenden Links bestellt werden:
» amazon.de
» amazon.com
Erschienen am 20.02.2019
Das Buch und das ebook "Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies" kann bei Amazon unter folgenden Links bestellt werden:
» amazon.de
» amazon.com