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ESPAT-Consulting Dresden

Beratungsservice

Beratungsservice für European Semiconductor Packaging, Assembly and Test (ESPAT):

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Erzgebirgische Räuchermänner - Mitarbeiter einer Halbleiterfabrik im Reinraumanzug
Erzgebirgische Räuchermänner - Mitarbeiter einer Halbleiterfabrik im Reinraumanzug (Foto: Steffen Kröhnert)


News

Eröffnungsrede zum "Advanced Packaging Forum" am Dienstag, den 16.02.2021 / Opening Talk for "Advanced Packaging Forum" on Tuesday, February 16, 2021

Steffen Kröhnert (President & Founder von ESPAT-Consulting) eröffnet als Vorsitzender des Komitees das "Advanced Packaging Forum" (APF), welches am Dienstag, den 16.02.2021, im Rahmen des virtuellen "SEMI - Technology Unites Global Summit" (TUGS) vom 15.-19.02.2021 stattfindet (https://www.technologyunites.org/). Seine Rede mit aktuellen Anmerkungen zur fortschrittlichen Aufbau- und Verbindungstechnik für Halbleiter können Sie vorab hier ansehen.

Steffen Kroehnert (President & Founder of ESPAT-Consulting) opens as chairman of the committee the "Advanced Packaging Forum" (APF), which will take place on Tuesday, February 16, 2021, within the virtual "SEMI - Technology Unites Global Summit" (TUGS) from February 15-19, 2021 (https://www.technologyunites.org/). You can watch his speech with current comments on Advanced Packaging technology for semiconductors here.

hinzugefügt am 11.02.2021


3DInCites YEARBOOK 2021 wurde veröffentlicht / 3DInCites YEARBOOK 2021 has been published

3DInCites YEARBOOK 2021 wurde veröffentlicht / 3DInCites YEARBOOK 2021 has been published

Das Jahrbuch gibt einen Überblick über das 3DInCites-Community-Jahr 2020 und enthält sehr interessante Artikel. Um nur einige zu nennen: "Die Zukunft ist Heterogene Integration" von William Chen (ASE Group); "Fan-Out Panel Level Packaging startet durch" von Ralph Zoberbier, Roland Rettenmeier und Allan Jaunzens (Evatec); und "The Big Squeeze - Warum OSATs intelligenter arbeiten müssen" von Danielle Baptiste (Onto Innovation). ESPAT-Consulting hat einen Artikel zur SPECIAL SECTION: COVID-19 Geschichten "Wie die 3DInCites Community durch die Pandemie navigiert" beigetragen. Steffen Kroehnert ist einer der - im Impressum aufgeführten - 3DInCites-Mitarbeiter, zuständig für den Vertrieb in Europa. Um das Jahrbuch zu lesen, bitte auf die Titelseite klicken.

The yearbook is reviewing the 3DInCites community year 2020, and contains very interesting articles. Just to name some: "The Future is Heterogeneous Integration" by William Chen (ASE Group); "Fan-Out Panel Level Packaging Takes Off" by Ralph Zoberbier, Roland Rettenmeier, Allan Jaunzens, Evatec; and "The Big Squeeze – Why OSATs Need to Work Smarter" by Danielle Baptiste (Onto Innovation). ESPAT-Consulting contributed an article to the SPECIAL SECTION: COVID-19 Stories: "How the 3DInCites Community is Navigating the Pandemic". Steffen Kroehnert is part of 3DInCites staff - listed in the masthead - responsible for European Sales. To read the yearbook, please click on the coverpage.

https://media.3dincites.com/view/569104/66/

hinzugefügt am 05.02.2021


ESPAT-Consulting ist mitwirkender Redakteur des "Chip Scale Review" Magazins / ESPAT-Consulting is Contributing Editor of "Chip Scale Review" Magazine

ESPAT-Consulting ist mitwirkender Redakteur des

"Chip Scale Review (CSR) - Die Zukunft der Aufbau- und Verbindungstechnik für Halbleiter" - die führende Publikation der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie und ein herausragendes internationales Magazin, das den Bereich Mid-of-Line (MOL), Back-End-of-Line (BEOL) und den zugehörigen Technologien für fortschrittliche Halbleiter thematisiert - hat Steffen Kröhnert, ESPAT-Consulting, als mitwirkenden Redakteur ausgewählt.

https://chipscalereview.com/2021-issues/

"Chip Scale Review (CSR) - The Future of Semiconductor Packaging"- the semiconductor industry's premier IC packaging publication, and the preeminent international magazine leading the way in middle-of-line (MOL), back-end-of-line (BEOL) and associated technologies for advanced semiconductor - selected Steffen Kröhnert of ESPAT-Consulting as Contributing Editor.

hinzugefügt am 02.02.2021


ESPAT-Consulting neues Mitglied im Silicon Saxony e.V. / ESPAT-Consulting new member of Silicon Saxony e.V.

ESPAT-Consulting neues Mitglied im Silicon Saxony e.V. / ESPAT-Consulting new member of Silicon Saxony e.V.

Starkes Netzwerk - Starke Leistungen. ESPAT-Consulting ist seit Beginn diesen Jahres Mitglied im Silicon Saxony e. V., dem mit rund 350 Mitgliedern größten HighTech-Netzwerk Sachsens und einem der größten Mikroelektronik- und IT-Cluster Deutschlands sowie Europas. SiSax verbindet seit seiner Gründung im Jahr 2000 Hersteller, Zulieferer, Dienstleister, Hochschulen/Universitäten, Forschungsinstitute, öffentliche Einrichtungen sowie branchenrelevante Startups am Wirtschaftsstandort Sachsen und darüber hinaus.

https://www.silicon-saxony.de/nc/mitglieder/mitglieder-foerderer-detail-information/member/sisaxmembers/show/espat-consulting/

Strong Network - Strong Services. Begin of this year, ESPAT-Consulting became a member of Silicon Saxony e. V., the largest high-tech network in Saxony with around 350 members and one of the largest microelectronic and IT clusters in Germany and Europe. Since its foundation in 2000, SiSax has been connecting manufacturers, suppliers, service providers, colleges / universities, research institutes, public institutions and industry-relevant startups in Saxony and beyond.

hinzugefügt am 21.01.2021


Artikel "Was die Pandemie mir gebracht hat" in 3D InCites veröffentlicht / Article "What the Pandemic Brought to Me" published in 3D InCites


Meine Kollegin und gute Freundin, Beth Keser, Ph.D., Direktorin für Aufbau- und Verbindungstechnik bei der Intel Corporation, teilte diesen Link mit dem Kommentar: "Nachdenkliche Bemerkungen von meinem Mitherausgeber (wir arbeiten derzeit an unserem zweiten Buch) und Mitstreiter als Botschafter für die Fan-Out Packaging Technologien, Steffen Kröhnert". Vielen lieben Dank dafür.

My colleague and good friend, Beth Keser, Ph.D., Director, Package Engineering at Intel Corporation, shared this link with the comment: Thoughtful remarks from my co-editor (we are currently editing our second publication⟩ and fellow Fan-Out Packaging Ambassador Steffen Kröhnert. Many thanks for that.

hinzugefügt am 15.01.2021


Sensry und MST Gruppe gehen langfristig strategische Zusammenarbeit ein / Sensry and MST Group Enter Strategic Long-Term Cooperation

Sensry und MST Gruppe gehen langfristig strategische Zusammenarbeit ein / Sensry and MST Group Enter Strategic Long-Term Cooperation

Die Unternehmen Sensry GmbH und Micro Systems Technologies haben heute den Abschluss einer langfristigen strategischen Zusammenarbeit bekannt gegeben, bei der Synergien zwischen und Interessen der beiden Unternehmen genutzt werden, um gemeinsam auf dem Markt des Internets der Dinge, bekannter als Internet-of-Things (IoT), zu wachsen. ESPAT-Consulting unterstützt diese Kooperation ausdrücklich, da sie die Europäische Lieferkette in der Halbleiterindustrie stärkt - hier insbesondere Entwicklung und Herstellung der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Test, und wünscht viel Erfolg.

210111_PressRelease_Sensry-MST_de.pdf

The companies Sensry GmbH and Micro Systems Technologies announced today the entering of a strategic long-term cooperation using synergies between and interests of both companies to grow together in the Internet-of-Things (IoT) market. ESPAT-Consulting expressly supports this cooperation, as it strengthens the European supply chain in the semiconductor industry - here in particular the development and manufacturing of Assembly, Interconnect, Packaging and Test, and wishes both companies every success.

210111_PressRelease_Sensry-MST_en.pdf

hinzugefügt am 11.01.2021


Zukunft aktiv mitgestalten / Helping to Shape the Future

Zukunft aktiv mitgestalten / Helping to Shape the Future

Steffen Kroehnert wurde für die Amtszeit 2021-2023 in den Verwaltungsrat der IEEE EPS (Institut für Elektro- und Elektronikingenieure, Gesellschaft für Elektronische Aufbau- und Verbindungstechnik) gewählt, wo er die Region 8 (Europa, Mittlerer Osten und Afrika) vertreten wird. IEEE ist der weltweit größte technische Berufsverband von Ingenieuren - hauptsächlich aus den Bereichen Elektrotechnik und Informationstechnik, der sich der Weiterentwicklung von Technologien zum Wohle der Menschheit widmet.

https://eps.ieee.org/about/board-of-governors.html

Steffen Kroehnert got elected into the Board of Governors of IEEE EPS (Institute of Electrical and Electronics Engineers - Electronics Packaging Society) Member-At-Large representing Region 8 (Europe, Middle East and Africa) for the term 2021-2023. IEEE is the world's largest technical professional organization dedicated to advancing technology for the benefit of humanity.

hinzugefügt am 08.01.2021


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