01.06. - 04.07.2021, San Diego, CA, USA - virtuelle Veranstaltung
ECTC ist die führende internationale Konferenz für mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik, Komponenten und Systemtechnologie.
Steffen Kröhnert von ESPAT-Consulting ist Mitglied des technischen Komitees "Packaging Technologies" und Moderator der Session 1: "2D and 3D Chiplets Interconnects in FO-WLP/PLP"
Link zum Event: https://www.ectc.net/
Um mehr über das Programm der 71. ECTC 2021 zu erfahren, klicken Sie bitte auf das beigefügte Deckblatt des ECTC Programms.
Um die Eröffnung der Session 1 von Steffen Kröhnert anzusehen, klicken Sie bitte auf das beigefügte Video.
June 1 - July 4, 2021, San Diego, CA, USA - virtual event
ECTC is the premier international conference on microelectronic packaging, components, and systems technology.
Steffen Kröhnert of ESPAT-Consulting is member of the technical Sub-Committee "Packaging Technologies" and Chair of Session 1: "2D and 3D Chiplets Interconnects in FO-WLP/PLP"
Event link: https://www.ectc.net/
To find out more about the 71st ECTC 2021 Program, please click the attached ECTC Program Cover Page.
To watch the opening talk of Steffen Kröhnert for Session 1, please click on the attached video.
https://www.ectc.net/program/index.cfm
hinzugefügt am 04.06.2021
16.06.2021, von 13:00 bis 17:10 Uhr, Chemnitz, Deutschland - virtuelle Veranstaltung
Das Seminar beinhaltet spannende Vorträge, einer virtuellen Laborführung und eine virtuelle Networking-Pause mit dem Tool Wonder.
Steffen Kröhnert von ESPAT-Consulting wird 13:35 – 14:00 Uhr zum Thema "Electronics Packaging: From Afterthought to Product Differentiator – Packaging Trends towards Chiplets Packaging" präsentieren.
Link zum Event: https://www.enas.fraunhofer.de/de/news_events/fachveranstaltungen/chemnitzer_seminare.html
Um mehr über das Programm des 33. Chemnitzer Seminars zu erfahren, klicken Sie bitte auf das beigefügte Deckblatt des Programm-Flyers.
June 16, 2021, Chemnitz, Germany - virtual event
The seminar includes exciting presentations, a virtual laboratory tour and a virtual networking break with the Wonder tool.
Steffen Kröhnert from ESPAT-Consulting will present 1:35 pm - 2:00 pm the topic"Electronics Packaging: From Afterthought to Product Differentiator - Packaging Trends towards Chiplets Packaging".
Link to the event: https://www.enas.fraunhofer.de/de/news_events/fachveranstaltungen/chemnitzer_seminare.html
To find out more about the program of the 33. Chemnitz Seminar, please click the attached cover sheet of the program flyer.
pdf/20210616_ChemnitzerSeminar_SP_2021_DE.pdf
hinzugefügt am 04.06.2021