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Veranstaltungen

SEMI Packaging Technology Seminar / Networking Day / ESiPAT-TC Meeting @ Micro Systems Engineering (MSE) GmbH

SEMI Packaging Technology Seminar / Networking Day / ESiPAT-TC Meeting @ Micro Systems Engineering (MSE) GmbH

28.-29.09.2021, Berg (Oberfranken), Bayern, Deutschland - Präsenzveranstaltung

Mit dem Ziel, das gemeinsame Engagement in diesem Bereich zu erleichtern, wird das SEMI Packaging Technology Seminar die Zusammenarbeit innerhalb der Halbleiter Lieferkette, insbesondere im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik fördern, um gemeinsam die Halbleiter Back-End Industrie in Europa zu stärken.

Dies ist eine großartige Gelegenheit, sich mit Mitgliedern der SEMI-integrated Packaging, Assembly and Test - Technology Community (SiPAT-TC) zu treffen, welche durch die 2016 gegründeten Europäischen Sektion (ESiPAT-TC) ins Leben gerufen wurde.

Die Halbleiterindustrie ist massiv unter Druck geraten und sieht sich seit einiger Zeit mit Unterbrechungen der Lieferkette in der globalen Elektronikindustrie konfrontiert. Mit der sich beschleunigenden Digitalisierung durch die aktuelle Pandemie macht eine beispiellos wachsende Nachfrage die starken Abhängigkeiten dieser Industrie deutlicher denn je. Die negativen Auswirkungen auf die globale Lieferkette, die Auswirkungen globaler Handelskonflikte und die Diskussion um regionale Souveränität sind derzeit brennende Themen der nationalen Politik und Industrie, die nach Unabhängigkeit von anderen Regionen durch die Stärkung und den Ausbau lokaler Lieferketten strebt.

Im Seminar werden die Leistungen und Fähigkeiten, aber auch die aktuellen Probleme und Lücken bei den Europäischen OSATs / Anbieter von Aufbau- und Verbindungstechnik aufgezeigt, diskutiert und über die ESiPAT-TC adressiert, um die Behebung der Probleme und das Schließen der Lücken gemeinsam voranzutreiben.

September 28-29, 2021, Berg (Oberfranken), Bavaria, Germany - live event

Aiming at facilitating mutual engagement, the SEMI Packaging Technology Seminar will foster collaboration among semiconductor packaging, assembly, test manufacturing, and design experts, to collectively strengthen the semiconductor back-end industry in Europe.

This is a great opportunity to meet with members of the SEMI integrated Packaging, Assembly and Test Technology Community (SiPAT-TC), pioneered by the European chapter (ESiPAT-TC) established in 2016.

The semiconductor industry is going under massive pressure, facing supply chain interruptions in the global electronics industry for some time. With the pandemic accelerating digitalization, the unprecedented increase in demand is making strong dependencies more evident than ever before. The negative impact on the global supply chain, the effect of global trade conflicts, and the discussion around regional sovereignty is currently a burning issue with national politics and industry seeking for independence from other regions by expanding and strengthen local supply chains.

In the seminar, the services and skills, but also the current problems and gaps in the European OSATs / Packaging and Test Services Providers will be presented, discussed and addressed via the ESiPAT-TC in order to jointly promote the elimination of the problems and the closing of the gaps.

https://www.semi.org/eu/events/packaging-technology-seminar#overview

hinzugefügt am 04.08.2021


ADVANCED PACKAGING CONFERENCE (APC) @ SEMICON EUROPA

ADVANCED PACKAGING CONFERENCE (APC) @ SEMICON EUROPA

17.11.2021/ komplette Veranstaltung 16. - 19.11.2021, München, Deutschland - Präsenzveranstaltung

Die SEMICON Europa zieht ein einflussreiches Publikum aus allen Segmenten und Sektoren der europäischen Mikroelektronikindustrie an, einschließlich Halbleiter, LEDs, MEMS, gedruckte/organische/flexible Schaltungen und anderen angrenzenden Märkten. Aussteller und Teilnehmer treffen sich, um Veränderungen herbeizuführen und branchenbestimmende Trends aufzugreifen. In diesem Jahr findet die SEMICON Europa zusammen mit der productronica 2021 statt und bildet damit die größte Einzelveranstaltung für die Elektronikfertigung in Europa, die den Teilnehmerkreis auf die gesamte Lieferkette in der Elektronikindustrie erweitert.

https://www.semiconeuropa.org/

APC - Call for Abstracts ist noch bis Anfang Juli offen:
Thema: "Material- und Prozessherausforderungen im Zeitalter der digitalen Transformation"
https://www.semiconeuropa.org/programs/call-for-abstract/advanced-packaging-conference

November 17, 2021 / complete event November 16-19, 2021, Munich, Germany - live event

SEMICON Europa attracts a highly influential audience from every segment and sector of the European microelectronics industries including semiconductors, LEDs, MEMS, printed/ organic/ flexible, and other adjacent markets. Exhibitor and attendees meet to enact change and address industry-shaping trends. This year SEMICON Europa will be co-located with productronica 2021 creating the strongest single event for electronics manufacturing in Europe, and broadening the range of attendees across the electronics chain.

https://www.semiconeuropa.org/

APC - Call for Abstracts is open until begin of July:
Theme: "Material and Process Challenges in the Era of Digital Transformation"
https://www.semiconeuropa.org/programs/call-for-abstract/advanced-packaging-conference

hinzugefügt am 25.06.2021


71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021

71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021

01.06. - 04.07.2021, San Diego, CA, USA - virtuelle Veranstaltung

ECTC ist die führende internationale Konferenz für mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik, Komponenten und Systemtechnologie.
Steffen Kröhnert von ESPAT-Consulting ist Mitglied des technischen Komitees "Packaging Technologies" und Moderator der Session 1: "2D and 3D Chiplets Interconnects in FO-WLP/PLP"
Link zum Event: https://www.ectc.net/
Um mehr über das Programm der 71. ECTC 2021 zu erfahren, klicken Sie bitte auf das beigefügte Deckblatt des ECTC Programms.
Um die Eröffnung der Session 1 von Steffen Kröhnert anzusehen, klicken Sie bitte auf das beigefügte Video.

June 1 - July 4, 2021, San Diego, CA, USA - virtual event

ECTC is the premier international conference on microelectronic packaging, components, and systems technology.
Steffen Kröhnert of ESPAT-Consulting is member of the technical Sub-Committee "Packaging Technologies" and Chair of Session 1: "2D and 3D Chiplets Interconnects in FO-WLP/PLP"
Event link: https://www.ectc.net/
To find out more about the 71st ECTC 2021 Program, please click the attached ECTC Program Cover Page.
To watch the opening talk of Steffen Kröhnert for Session 1, please click on the attached video.

https://www.ectc.net/program/index.cfm

hinzugefügt am 04.06.2021


33. Chemnitzer Seminar - FhG ENAS

33. Chemnitzer Seminar - FhG ENAS "Einblicke in das Elektronik- und MEMS-Packaging" / "Insights of Electronics- and MEMS-Packaging"

16.06.2021, von 13:00 bis 17:10 Uhr, Chemnitz, Deutschland - virtuelle Veranstaltung

Das Seminar beinhaltet spannende Vorträge, einer virtuellen Laborführung und eine virtuelle Networking-Pause mit dem Tool Wonder.
Steffen Kröhnert von ESPAT-Consulting wird 13:35 – 14:00 Uhr zum Thema "Electronics Packaging: From Afterthought to Product Differentiator – Packaging Trends towards Chiplets Packaging" präsentieren.
Link zum Event: https://www.enas.fraunhofer.de/de/news_events/fachveranstaltungen/chemnitzer_seminare.html
Um mehr über das Programm des 33. Chemnitzer Seminars zu erfahren, klicken Sie bitte auf das beigefügte Deckblatt des Programm-Flyers.

June 16, 2021, Chemnitz, Germany - virtual event

The seminar includes exciting presentations, a virtual laboratory tour and a virtual networking break with the Wonder tool.
Steffen Kröhnert from ESPAT-Consulting will present 1:35 pm - 2:00 pm the topic"Electronics Packaging: From Afterthought to Product Differentiator - Packaging Trends towards Chiplets Packaging".
Link to the event: https://www.enas.fraunhofer.de/de/news_events/fachveranstaltungen/chemnitzer_seminare.html
To find out more about the program of the 33. Chemnitz Seminar, please click the attached cover sheet of the program flyer.

pdf/20210616_ChemnitzerSeminar_SP_2021_DE.pdf

hinzugefügt am 04.06.2021


15. - 19. Februar 2021: Technology Unites Global Summit by SEMI / February 15 - 19, 2021: Technology Unites Global Summit by SEMI

15. - 19. Februar 2021: Technology Unites Global Summit by SEMI / February 15 - 19, 2021: Technology Unites Global Summit by SEMI

SEMI freut sich, eine neue Veranstaltung präsentieren zu können, welche die globale Lieferkette für Mikroelektronik, Hersteller und Endbenutzer zu einem digitalen Erlebnis zusammenbringt, das Vordenker der Branche und hochwertige technische Inhalte umfasst. ESPAT-Consulting nimmt aktiv teil und leitet am Dienstag, den 16. Februar, von 11.00 bis 17.30 Uhr MEZ die "Advanced Packaging Conference" (APC) - diesmal "Advanced Packaging Forum" (APF) genannt. Verpassen Sie es nicht. Bitte registrieren Sie sich noch heute!

https://www.technologyunites.org/

SEMI is thrilled to present a new event that brings together the global microelectronics supply chain, manufacturers, and end users for a digital experience featuring industry thought leaders and high value technical content. ESPAT-Consulting participates actively by chairing the "Advanced Packaging Conference" (APC) - this time called "Advanced Packaging Forum" (APF) - on Tuesday, February 16, from 11:00 am to 5:30 pm CET. Don't miss it. Please register today!

https://www.technologyunites.org/

hinzugefügt am 21.01.2021


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