To enhance and strengthen the European Semiconductor Eco-System by supporting the growth of Advanced Packaging and Test development, and manufacturing.
To be the knowledgeable, trusted and well-connected problem solver and influencer for Advanced Packaging, and Test in Europe; highlighting the importance of Semiconductor package design, assembly, interconnect, packaging, and test as integral part of the Semiconductor Supply, and Value Chain; promoting the need for co-design, and co-development; being the partner of choice for authorities, and decision makers, research institutes, manufacturers, and innovators in the field, and their customers; building bridges, and bringing them together in order to develop leading-edge solutions, increase their business, and grow together.
This includes but is not exclusively intense networking, packaging technology scouting, roadmapping, strategic advice, and alignment, opportunity identification, initiation of co-operations, promoting, lobbying, and training in the field of Advanced Packaging, and Test.
European Semiconductor Packaging, Assembly and Test (ESPAT) consultancy services:
Incense Smokers from Erzgebirge - Semiconductor Fab Employees in Clean Room Suit (Photo: Steffen Kröhnert)
Ich wünsche allen Kunden, Projektpartnern, Kollegen und Freunden ein glückliches, gesundes, erfolgreiches und vor allem friedliches neues Jahr 2023.
Gemeinsam sind wir stark. Es braucht Zeit und Vertrauen, Ausdauer und Leidenschaft. Für eine starke, innovative, flexible, zuverlässige und nachhaltige Halbleiter-Lieferkette in Europa. Machen wir es möglich.
Es ist nicht einfach, aber wenn Sie hartnäckig sind und nicht aufgeben, dann werden die Kekse Ihnen gehören. Grüße von ein paar Tagen Neujahresurlaub in Warnemünde an der Ostsee in Norddeutschland.
Für das kurze Video bitte hier klicken.
I wish all customers, project partners, colleagues and friends a happy, health, successful and, most important, peaceful new year 2023.
Together we are strong. It takes time and faith, endurance and passion. For a strong, innovative, flexible, reliable and sustainable Semiconductor Supply Chain in Europe. Let's make it happen.
It's not easy, but if you are persistent and do not give up, the cookies will be yours. Greetings from some days new year's vacation in Warnemünde, Baltic Sea, north of Germany.
For the short video please click here.
added on 10.01.2023
In den letzten Jahren veranstaltete 3D InCites das Wandbild-Projekt in Verbindung mit den 3D InCites Awards zur Unterstützung von STEM Education. In diesem Jahr hat 3D InCites einen neuen Fonds zur Unterstützung von Diversity, Equity und Inclusion (DEI) aufgelegt. DEI ist für die UN-Ziele für nachhaltige Entwicklung von entscheidender Bedeutung. Der DEI-Fonds wurde gegründet, um Technologieunternehmen gegründet von Frauen und unterrepräsentierten Minderheiten zu unterstützen. Ihre großzügige Spende wird dazu beitragen, den DEI-Fonds zu gründen, aus dem 3D InCites diese Unternehmen unterstützen kann, die für die Schaffung einer nachhaltigen Zukunft für unsere globale Gemeinschaft von entscheidender Bedeutung sind. Sobald das Startziel von 100.000 US-Dollar erreicht ist, akzeptiert 3D InCites Förderanträge von Unternehmen.
Während 3D InCites in diesem Jahr aufgrund der Pandemie kein Live-Event für die Preisverleihung veranstaltet, bei der das Wandbild erstellt wird, beauftragten sie den selben Illustrator, Ronna Encarnacion, mit der Erstellung eines weiteren Originalkunstwerks zum Thema: „Schaffung einer nachhaltigen Gemeinschaft ". Sie wird ihren Fortschritt in einem Zeitraffer-Video aufzeichnen. Jeder Spender ab 500 US-Dollar erhält sein Firmenlogo im Kunstwerk verewigt und erhält einen Abdruck des Kunstwerkes zur Ausstellung zugesandt. Spender von weniger als 500 US-Dollar werden am Ende des Zeitraffer-Videos erwähnt.
For the last several years, 3D InCites held the Mural Project in conjunction with the 3D InCites Awards, in support of STEM Education. This year, 3D InCites has initiated a new fund in support of Diversity, Equity, and Inclusion (DEI). DEI is critical to the UN Sustainable Development Goals. The DEI fund is established to support women-owned and under-represented-minority-owned technology businesses. Your generous donation will help to seed the DEI fund, from which 3D InCites will be able to provide support for these businesses that are vital for creating a sustainable future for our global community. Once seed goal of $100,000 is reached, 3D InCites will begin accepting grant applications from companies.
While 3D InCites isn't holding a live event for the awards ceremony this year during which the mural would be created due to the pandemic, they hired the same illustrator, Ronna Encarnacion, to create another original piece of artwork based on the theme: "Creating a Sustainable Community". She will record her progress using time-lapse video. Each donor of $500 or more gets its company logo included in the artwork and receives a print of the final piece, suitable for display. Donations of less than $500 will have their name mentioned at the end of the time-lapse video.
https://www.3dincites.com/2021/03/3d-incites-mural-project-to-seed-new-dei-fund/
added on 23.03.2021
Steffen Kröhnert (President & Founder von ESPAT-Consulting) eröffnet als Vorsitzender des Komitees das "Advanced Packaging Forum" (APF), welches am Dienstag, den 16.02.2021, im Rahmen des virtuellen "SEMI - Technology Unites Global Summit" (TUGS) vom 15.-19.02.2021 stattfindet (https://www.technologyunites.org/). Seine Rede mit aktuellen Anmerkungen zur fortschrittlichen Aufbau- und Verbindungstechnik für Halbleiter können Sie vorab hier ansehen.
Steffen Kroehnert (President & Founder of ESPAT-Consulting) opens as chairman of the committee the "Advanced Packaging Forum" (APF), which will take place on Tuesday, February 16, 2021, within the virtual "SEMI - Technology Unites Global Summit" (TUGS) from February 15-19, 2021 (https://www.technologyunites.org/). You can watch his speech with current comments on Advanced Packaging technology for semiconductors here.
added on 11.02.2021
Das Jahrbuch gibt einen Überblick über das 3DInCites-Community-Jahr 2020 und enthält sehr interessante Artikel. Um nur einige zu nennen: "Die Zukunft ist Heterogene Integration" von William Chen (ASE Group); "Fan-Out Panel Level Packaging startet durch" von Ralph Zoberbier, Roland Rettenmeier und Allan Jaunzens (Evatec); und "The Big Squeeze - Warum OSATs intelligenter arbeiten müssen" von Danielle Baptiste (Onto Innovation). ESPAT-Consulting hat einen Artikel zur SPECIAL SECTION: COVID-19 Geschichten "Wie die 3DInCites Community durch die Pandemie navigiert" beigetragen. Steffen Kroehnert ist einer der - im Impressum aufgeführten - 3DInCites-Mitarbeiter, zuständig für den Vertrieb in Europa. Um das Jahrbuch zu lesen, bitte auf die Titelseite klicken.
The yearbook is reviewing the 3DInCites community year 2020, and contains very interesting articles. Just to name some: "The Future is Heterogeneous Integration" by William Chen (ASE Group); "Fan-Out Panel Level Packaging Takes Off" by Ralph Zoberbier, Roland Rettenmeier, Allan Jaunzens, Evatec; and "The Big Squeeze – Why OSATs Need to Work Smarter" by Danielle Baptiste (Onto Innovation). ESPAT-Consulting contributed an article to the SPECIAL SECTION: COVID-19 Stories: "How the 3DInCites Community is Navigating the Pandemic". Steffen Kroehnert is part of 3DInCites staff - listed in the masthead - responsible for European Sales. To read the yearbook, please click on the coverpage.
https://media.3dincites.com/view/569104/66/
added on 05.02.2021
"Chip Scale Review (CSR) - Die Zukunft der Aufbau- und Verbindungstechnik für Halbleiter" - die führende Publikation der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie und ein herausragendes internationales Magazin, das den Bereich Mid-of-Line (MOL), Back-End-of-Line (BEOL) und den zugehörigen Technologien für fortschrittliche Halbleiter thematisiert - hat Steffen Kröhnert, ESPAT-Consulting, als mitwirkenden Redakteur ausgewählt.
https://chipscalereview.com/2021-issues/
"Chip Scale Review (CSR) - The Future of Semiconductor Packaging"- the semiconductor industry's premier IC packaging publication, and the preeminent international magazine leading the way in middle-of-line (MOL), back-end-of-line (BEOL) and associated technologies for advanced semiconductor - selected Steffen Kröhnert of ESPAT-Consulting as Contributing Editor.
added on 02.02.2021
Meine Kollegin und gute Freundin, Beth Keser, Ph.D., Direktorin für Aufbau- und Verbindungstechnik bei der Intel Corporation, teilte diesen Link mit dem Kommentar: "Nachdenkliche Bemerkungen von meinem Mitherausgeber (wir arbeiten derzeit an unserem zweiten Buch) und Mitstreiter als Botschafter für die Fan-Out Packaging Technologien, Steffen Kröhnert". Vielen lieben Dank dafür.
My colleague and good friend, Beth Keser, Ph.D., Director, Package Engineering at Intel Corporation, shared this link with the comment: Thoughtful remarks from my co-editor (we are currently editing our second publication〉 and fellow Fan-Out Packaging Ambassador Steffen Kröhnert. Many thanks for that.
added on 15.01.2021
Steffen Kroehnert wurde für die Amtszeit 2021-2023 in den Verwaltungsrat der IEEE EPS (Institut für Elektro- und Elektronikingenieure, Gesellschaft für Elektronische Aufbau- und Verbindungstechnik) gewählt, wo er die Region 8 (Europa, Mittlerer Osten und Afrika) vertreten wird. IEEE ist der weltweit größte technische Berufsverband von Ingenieuren - hauptsächlich aus den Bereichen Elektrotechnik und Informationstechnik, der sich der Weiterentwicklung von Technologien zum Wohle der Menschheit widmet.
https://eps.ieee.org/about/board-of-governors.html
Steffen Kroehnert got elected into the Board of Governors of IEEE EPS (Institute of Electrical and Electronics Engineers - Electronics Packaging Society) Member-At-Large representing Region 8 (Europe, Middle East and Africa) for the term 2021-2023. IEEE is the world's largest technical professional organization dedicated to advancing technology for the benefit of humanity.
added on 08.01.2021