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15. - 19. Februar 2021: Technology Unites Global Summit by SEMI / February 15 - 19, 2021: Technology Unites Global Summit by SEMI

15. - 19. Februar 2021: Technology Unites Global Summit by SEMI / February 15 - 19, 2021: Technology Unites Global Summit by SEMI

SEMI freut sich, eine neue Veranstaltung präsentieren zu können, welche die globale Lieferkette für Mikroelektronik, Hersteller und Endbenutzer zu einem digitalen Erlebnis zusammenbringt, das Vordenker der Branche und hochwertige technische Inhalte umfasst. ESPAT-Consulting nimmt aktiv teil und leitet am Dienstag, den 16. Februar, von 11.00 bis 17.30 Uhr MEZ die "Advanced Packaging Conference" (APC) - diesmal "Advanced Packaging Forum" (APF) genannt. Verpassen Sie es nicht. Bitte registrieren Sie sich noch heute!

https://www.technologyunites.org/

SEMI is thrilled to present a new event that brings together the global microelectronics supply chain, manufacturers, and end users for a digital experience featuring industry thought leaders and high value technical content. ESPAT-Consulting participates actively by chairing the "Advanced Packaging Conference" (APC) - this time called "Advanced Packaging Forum" (APF) - on Tuesday, February 16, from 11:00 am to 5:30 pm CET. Don't miss it. Please register today!

https://www.technologyunites.org/

added on 21.01.2021


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